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超音波技術で未来を創造！超音波金属接合、超音波粉体ふるい、超音波プラス…
ユーシー・テクノロジー社（米国）は1966年より半導体製造装置の進歩と共に、超音波でその時代をリードしてまいりました。 1990年にユーシー・ジャパン株式会社設立後、日本国内の主要半導体製造装置メーカー各社と共に 開発を進め数多くのワイヤーボンダー／フリップチップボンダー装置へのOEM供給をメインに信頼と実績を築いてまいりました。 2005年以降は姉妹企業であるリンコ社（スイス）、アーテック社…
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各種製造装置及び特殊スイッチの設計から製造まで一貫対応致します！
当社は、創業以来６０有余年、技術の進歩と共に電磁接触器、直流電源、半導体/液晶製造装置 等幅広い範囲にわたって製品を生産してまいりました。この間に構築された当社の技術と関連企業である株式会社ニッシンの板金加工技術を結集した“協創”の理念に基づき新しい価値をご提供差し上げます。
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