はんだ | イプロス医薬食品技術

ご要望に応じた形状へ加工が可能！短冊、リボン、円形など

プリフォームはんだの製品形状を短冊、リボン、円形などご要望に応じた形状へ加工が可能です。加工サイズも厚さ0.1mm～／幅～50mmまでの対応を行っております。『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス...

メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社

衝撃に強い低融点鉛フリーはんだ、高強度鉛フリーソルダーペースト、完全ハ…

ハロゲンフリータイプのソルダペースト。ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した連続印刷性、サイドボールの抑制など優れた特性を備えています。ハロゲンフリータイプの弱点であったはんだのぬれ上がり性を大幅に向上させました。【特長】 ■環境性と信頼性を両立 ■ハロゲンフリー ■ボイド発生を抑制 ■ぬれ上がり良好 ■連続印刷性良好 ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社

無銀鉛フリープリフォームはんだ【ギ酸対応】

はんだの伸びの良さが信頼性に寄与！半導体部品などのはんだ付けに好適

『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金...

メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社

汎用鉛フリーはんだ『SN100C_031』

使いやすく、接合信頼性に優れた新定番！生産性・経済性に大きく貢献

『SN100C_031』は、作業性に優れた汎用タイプの汎用鉛フリーはんだです。フラックス飛散、残渣割れなどの実装ストレスを大幅に低減。さらに溶融速度が速く、連続はんだ付性に優れており作業効率の向上により生産性・経済性に大きく貢献します。ご用...

メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社

低融点鉛フリーはんだ『Temp Save B37』

優れた応力吸収性を保有！高温エージング後においても、その性能を高いレベ…

『Temp Save B37』は、衝撃に強い、低融点の鉛フリーはんだ（新合金）です。耐衝撃性が向上しており、ボイド低減、ハロゲンフリー、ディップにも対応可能といった特長があり、Sn-Bi系はんだの弱点を改善しました。ボールシェア試験による高温エ...

メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社

鉛フリーはんだ『SN100C』

ISO規格に登録！Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決で…

『SN100C』は、Sn-0.7Cu-Ni＋Geという組成の鉛フリーはんだです。 Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決でき、無銀である為価格改善も可能。車載部品や照明機器などでの採用実績があります。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせく...

メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社

汎用鉛フリーやに入りはんだ『SN100CV_031』

溶解速度が速く・連続はんだ付け性良好！はんだ付けの作業効率を向上

『SN100CV_031』は、作業性に優れた汎用タイプの鉛フリーやに入りはんだです。幅広いはんだ付け用途に対応するSN100C（031）のやに入りはんだです。フラックス飛散、残渣割れなどの実装ストレスを大幅に低減。さらに溶融速度が速く、連続はんだ付性に優れており...

メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社

日邦産業の低温硬化接着剤のご紹介

低応力/温度階層接合に効果大な低温硬化はんだペーストなど！低温硬化接着…

当資料では、日邦産業が取り扱う『低温硬化接着剤』についてご紹介しています。 “低温硬化接着/接合の必要性”をはじめ、“低温硬化ベース接着剤の改良可能な特性”や“低温硬化はんだペースト”について掲載。「低温硬化ベース接着剤」は、各種用途向けに幅広い特性チューニングができ、軟質、耐薬品、極低温硬化接着剤に無機フィラー添加により低熱膨張化も可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社

鉛フリーソルダペースト『LF-C2』

絶対的な信頼性と耐久性が要求される部品の接合に！クラック抑制で選ばれる…

『LF-C2』は、高強度の鉛フリーソルダペーストです。クラックに強い高耐久はんだ合金で、車載品など絶対的な信頼性と耐久性が要求される部品の接合に推奨。合金組成はSn-Ag-Cu-Biで、一般特性のうち固相温度は205℃、液相温度は213℃、比重は705g/c...

メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社

低温・短時間で硬化！カーボンニュートラルに貢献する『接着剤』

カーボンニュートラル、低応力接合、ローコスト接合に絶大な効果を発揮する…

ボンニュートラルに貢献。当社の強みである各種低温硬化接着剤をベースとして、ご要望のプロセス/信頼性に合わせた独自の接着材開発が行えます。 ※180℃以下で低温接合可能な各種樹脂補強型はんだペーストもラインナップ〈採用業界例〉車載関係　通信機器業界（スマートフォン/携帯）　精密電子機器　半導体業界　等現在、採用実績や硬化条件などを掲載した技術資料を進呈中。 ...

メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社