• 3DEXPERIENCE SIMULIA<静解析・固有値解析> 製品画像

    3DEXPERIENCE SIMULIA<静解析・固有値解析>

    部品の振動特性も評価可能!容積部品、サーフェス部品などの解析も行えます

    『3DEXPERIENCE SIMULIA』は、設計者が設計の挙動を把握し、さまざまな荷重条件下での 部品内の変位と応力を正確に計算できるように支援します。 固有周波数と関連するモード形状を計算することで、部品の振動特性を評価。 容積部品、サーフェス部品、ワイヤフレーム・ジオメトリの解析も可能です。 「SIMULIA」は、物理プロトタイプを作成する前の仮想テストにより、 製品のパ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部

  • 3DEXPERIENCE SIMULIA<ソリッド要素作成機能> 製品画像

    3DEXPERIENCE SIMULIA<ソリッド要素作成機能>

    メッシュ品質を規定するさまざまな事前定義の基準やカスタマイズ可能な基準…

    『3DEXPERIENCE SIMULIA』のソリッド要素作成機能"FEM Solid"は、 4面フィラーによるメッシュ・アルゴリズムとともに、6面メッシュを 作成するツールを提供します。 メッシュ品質を規定するさまざまな事前定義の基準や カスタマイズ可能な基準を表示可能。 生成される要素の品質やメッシュ内の要素の数を広範囲で管理しながら、 複雑なソリッド・ジオメトリをすばやく...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部

  • 3DEXPERIENCE SIMULIA<非線形解析> 製品画像

    3DEXPERIENCE SIMULIA<非線形解析>

    高度な接触機能を提供!材料可塑性や超弾性材料の非線形弾性をモデル化

    『3DEXPERIENCE SIMULIA』は、"CATIA V5 Analysis"の機能を拡張し、 非線形効果を含むより高度なシミュレーションを可能にします。 主に金属などの材料可塑性や、ゴムなどの超弾性材料の非線形弾性をモデル化。 "Nonlinear Structural Analysis"では、ジオメトリの近似性に基づく 接触面の自動作成など、さらに高度な接触機能も提供し...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部

  • 3DEXPERIENCE SIMULIA<シェル要素作成機能> 製品画像

    3DEXPERIENCE SIMULIA<シェル要素作成機能>

    複雑なサーフェスやワイヤフレーム・パスのための高度なメッシュ機能を提供…

    『3DEXPERIENCE SIMULIA』では、高度な解析を設計者自身が実行でき、 設計~解析~再設計を繰り返して品質を向上させることが可能です。 複雑なサーフェスやワイヤフレーム・パスのための高度なメッシュ機能を提供。 ジオメトリ上に生成されたメッシュはジオメトリと完全に関連付けられます。 「SIMULIA」は、物理プロトタイプを作成する前の仮想テストにより、製品の パフォー...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部

  • 3DEXPERIENCE SIMULIA<座屈、特殊要素など> 製品画像

    3DEXPERIENCE SIMULIA<座屈、特殊要素など>

    設計エンジニアが使用するユーザー・インターフェースとの一貫性も確保して…

    『3DEXPERIENCE SIMULIA』は、静的、周波数、座屈解析用の複数の解析を備えた、 "Generative Part Structural Analysis(生成部品構造解析)"の機能拡張版です。 解析専任者のニーズに合わせた製品ですが、設計エンジニアが使用するユーザー・ インターフェースとの一貫性も確保しています。 「SIMULIA」では、高度な解析を設計者自身が実行...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部

  • 3DEXPERIENCE SIMULIA<接触条件定義> 製品画像

    3DEXPERIENCE SIMULIA<接触条件定義>

    部品の相互作用と接続の様子を正確に表現!高度な解析を設計者自身が実行で…

    『3DEXPERIENCE SIMULIA』は、物理プロトタイプを作成する前の仮想テストにより、 製品のパフォーマンスを改善し、物質的プロトタイプを減らし、技術革新を推進します。 "Generative Part Structural Analysis"の機能を拡張し、アセンブリと 個々の部品の解析が可能。 アセンブリの解析では、部品の相互作用と接続の様子を正確に表現することで、 ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部

1〜6 件 / 全 6 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • Final_300_21-CAN-51700 SignalStar MVP 3rd Party Banners_Ad1 A New Star-300x300_v2-JP.jpg