• カット野菜用異物除去装置『UDW-Fseries』 製品画像

    カット野菜用異物除去装置『UDW-Fseries』

    PR肉眼では見つけづらい同色の異物もピンポイントで検出・除去。機器選定のフ…

    『UDW-Fseries』は、カット野菜を特殊赤外線カメラにより上下両面から検査し、 検出した異物をイジェクターでピンポイントに除去する装置です。 肉眼では見つけづらい同色の異物が混入している場合にも、高精度に検出・除去可能。 変色した葉の検出もできる、色彩検出機能が付いたタイプもラインアップしています。 ★他にも、様々な検出方式に対応した食品用異物除去装置を提供しています。  ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社服部製作所

  • 【加工技術】レーザーカット・レーザーマーキング 製品画像

    【加工技術】レーザーカット・レーザーマーキング

    一般産業機械部品から医療、航空宇宙関連部品まで!当社のレーザー加工技術…

    マーキング 特長】 ■金属や樹脂に文字や画像を自由にマーキング ■小さな文字も鮮明に刻印 ■透明樹脂内部への加工が可能 ■当社独自の加工方法でステンレス等の素材に塗料などを使用しない  カラーマーキング(発色加工)が可能 ■試作から量産まで柔軟に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社岩倉溶接工業所

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