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    RAM クラスター型スパッタリング成膜装置

    拡張スロットが5つあり、スパッタチャンバーや蒸着装置、グローブボックス

    クラスター型スパッタリング装置です。 下地層にダメージを与えないよう、初期層はRAMカソードで低ダメージスパッタ成膜を行います。 拡張スロットが5つあり、スパッタチャンバーや蒸着装置、グローブボックス等、追加搭載可能。 また、25段多段ラック式のロードロックを搭載し、多種多様な成膜レシピをスロットごとに 自動で成膜することができ、あらゆる研究開発に対応できます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 京浜ラムテック株式会社

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