【総合カタログ無料進呈中！】基板対基板(FPC)コネクタ

嵌合高さ 1.5 mm の基板対基板(FPC)コネクタは専用設計により…

メタルホールドダウンを採用しコネクタの剛性を高めるとともに半嵌合の防止機能を搭載しています。 コネクタ底部にも配線スペース確保し回路設計の自由度を高めました。 嵌合状態を目視で確認出来る製品の設計を行いました。(リセプタクルをF...

メーカー・取り扱い企業： I-PEX株式会社 横浜オフィス

資料進呈中！360度EMIシールドカバーによるノイズ対策コネクタ

機器内部でのノイズ対策と高速伝送規格への対応を両立したソリューションを…

ータ転送スピードの高速化による更なる低ロス要求、IoTデバイス内部の各アンテナ周波数帯との干渉懸念から、機器内部に搭載される電子部品でのノイズ対策が必要とされています。 当社は、これまで細線同軸コネクタ”CABLINE(R)シリーズ”の開発・販売を通じて情報通信機器の高性能化に貢献してまいりました。そうした中、この度、360度EMIシールドカバーによるノイズ対策を施したThunderbolt(T...

メーカー・取り扱い企業： I-PEX株式会社 横浜オフィス

【総合カタログ無料進呈中！】FPCコネクタ

高いFPC保持力を実現した本製品は独自のアクチュエータ形状で確実なロッ…

0.3 mmピッチのFPCコネクタです。 実装高さは 0.9 mm (max. 1.0 mm) FPCの切欠き部分とコネクタ内にロック機構で高いFPC保持力を実現しています。 0.9 mm高さでありながら 0.2mm 厚のF...

メーカー・取り扱い企業： I-PEX株式会社 横浜オフィス

【総合カタログ無料進呈！】高速伝送対応コネクタのご紹介

Thunderbolt(TM) 3 (20 Gbps/lane) の内…

Thunderbolt(TM) 3 (20 Gbps/lane) の内部接続に最適な高速伝送対応コネクタ 0.4 mm ピッチ　水平嵌合タイプ EMIシールドカバー付き細線同軸コネクタ 360度EMIシールドカバーによるEMI対策と多点グランド接点設計 メカニカルロックによる完全嵌合の目視確...

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【総合カタログ無料進呈中！】水平挿抜型 細線同軸コネクタ

高いシールド性・接触信頼性を実現！最適化設計により伝送効率を向上させた…

『CABLINE-VS』は、0.5mmピッチの水平挿抜型細線同軸コネクタです。 最適化設計により伝送効率を向上。 カバーオールシールドと多点GNDポイントで高いシールド性を実現。 独自のW-Pointコンタクト構造により高接触信頼性を実現します。 ...

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【総合カタログ無料進呈中！】基板対基板(FPC)コネクタ

リチウムイオン電池向け基板対基板(FPC)コネクタ NOVASTAC…

嵌合高さ ： 0.60 mm (0.70 mm max.) シグナルコンタクト 4pin パワーコンタクト 4pin 6.0A x 4pin (USB Power Delivery) の高電流対応 プラグホールドダウンをインサート成形することで、堅牢な構造を実現...ピッチ：0.4 mm 高さ：0.6 mm (0.7 mm max.) 幅：4.0 mm 奥行：2.6 mm 極数：...

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総合カタログ進呈中！超低背型アンテナ用コネクタ MHF I LK

スライド式ロック機構により、優れた耐振動・耐衝撃性能を実現

【MHF I LK】は、スライド式ロック機構によるロック時嵌合保持力：20Nを実現した超低背型アンテナ用コネクタ。接着剤などでの固定作業が不要となり、特に自動車や航空機、無人航空機(ドローン)など強い衝撃と振動にさらされるアプリケーションに最適。Wi-Fi、4G LTE、Bluetooth、GPS、M2M、...

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