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各種ガラス材への微細貫通孔を孔開け!微細孔開けの導入事例もご紹介してお…
株式会社フォアサイトが行う、ガラスエッチング技術の『微細孔開け』を ご紹介します。 高集積化が求められる半導体において、製品だけではなく、製造プロセスに 必要不可欠な加工技術の開発に導入されており、TGV、サポート基板、 スペーサーなどの用途に好適。 また、従来の平面構造(2D)の電極配線だけではなく、立体構造(3D)での 電極配線を実現する材料開発への導入事例もあります。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フォアサイト
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