技術資料『JIS規格「分銅」と製造工程の紹介』

PRJIS分銅の製造から市場供給までの流れをご紹介。JIS規格の概要も解説

当社は、質量計測を主軸とし、天びん・分銅の製造や校正サービスを手掛けています。 100年以上にわたって蓄積したノウハウを元に、高度な技術が求められる 機械式はかりの組立や、1μgレベルの高精度な質量調整・校正が可能です。 本資料では、分銅の信頼性を担保する「JISマーク付き分銅」について紹介。 精度等級や特性評価基準などのほか、製造・検査工程などを紹介しています。 【掲載内容(一...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社村上衡器製作所

【食品製造業の環境改善】食液用スプレーステーション

PR食品用コーティング剤の飛散や周囲の汚れを防止。ダクト工事不要で設置でき…

チョコレート、離型油、バター、卵、フードカラーなど、 食品用コーティング剤のオーバーミストで、 厨房が霧がかったようになっていませんか？ アネスト岩田では、強力な吸引力でオーバーミストの飛散防止に貢献する 『食液スプレーステーション』を提供しています。 食品向けのスプレー塗布における「床・周辺機器への付着」「視界の悪化」などを防止。 清掃の手間削減や作業環境の改善に貢献します。...

メーカー・取り扱い企業： アネスト岩田株式会社

第7世代CPU搭載の17型パネルPC『WLP-7F20-17』

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス17型タ…

量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第7世代CPU版22型FHDパネルPC『WLP-7F20-22』

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス21.5…

量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第7世代CPU版16ワイド型パネルPC『WLP-7F20-16』

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス16型ワ…

ッチも搭載可 ・画面解像度はワイド仕様の「1366 x 768」 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代CPU-21型フルHDパネルPC-WLP-7D20-21

Intel第5世代Core-i5搭載の高性能ファンレス21型フルHD・…

・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代CPU搭載の15型パネルPC『WLP-7D20-15』

Intel第5世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス15型タ…

・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代CPU搭載の17型パネルPC『WLP-7D20-17』

Intel第5世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス17型タ…

・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代CPU搭載の19型パネルPC『WLP-7D20-19』

Intel第5世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス19型タ…

・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代-高輝度・広範囲温度版19型『WLP-7D20-19H』

Intel第5世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス19型タ…

・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代-高輝度・広範囲温度版15型『WLP-7D20-15H』

Intel第5世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス15型タ…

・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社