パンチングメタル　ダイヤスクリーン

PR孔径0.7Φから3.0Φまで、材質・板厚・孔径により加工幅が変わります

抜きカスの出ないプレス加工を行い、孔に方向性を持たせています。また三角錐形状でパンチング製品に比べ脱水効果に優れています。孔形状は欠円状ですが断面に傾斜を設け、孔径値よりも厚い板の加工が可能です。 丸孔では不可能な極小の孔径加工が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 【ダイヤスクリーンの用途】 遠心分離機、流動乾燥機、振動篩機、粉砕機、羽毛精製除塵機、等...【特徴...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社布引製作所 本社

Luminex xMAP INTELLIFLEX System

PR【キャンペーン実施中】迅速でコストパフォーマンスに優れたイムノアッセイ…

Luminex xMAP INTELLIFLEX Systemは、コンパクトで広いダイナミックレンジを実現します。タッチスクリーンのユーザーインターフェースを備え、スタートアップ、シャットダウン、メンテナンスが自動化されているため使いやすく、メンテナンスも簡単。この他、2つのパラメーターで測定可能なDR-SEモデルをはじめ、Luminex 200 Instrument System、Luminex...

メーカー・取り扱い企業： サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社／Thermo Fisher Scientific K.K.

ボンドテスター『MFMシリーズ』

半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接…

FMシリーズ』は、独自開発の特許技術を搭載し、電子部品等の強度試験や ワイヤーボンディングの引張試験など様々な測定が行える試験機です。 米国特許取得の垂直位置移動技術「VPMテクノロジー」でダイ/チップの薄厚化に対応し、 100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させずシェア試験が可能。 また、「パッシベーション（切削せん断）試験」技術により、 表面保護膜（パッシベーション膜）...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

【業界ソリューション（電子機器）】マイクロエレクトロニクス

マイクロエレクトロニクスの部品やコンポーネントの材料試験のアプリケーシ…

ロ曲げ試験から 集積回路（IC）のせん断試験やプリント回路基板（PCB）完成品の 曲げ試験など多岐に渡ります。 【共通アプリケーション】 ■ICパッケージの圧縮試験 ■電子パッケージのダイせん断試験 ■銅ランナーの剥離試験 ■PCBのマイクロ曲げ試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社