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リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現!高分解能検査対…
り変更可能) ■分解能:4.5μm/pix(検査視野□23mm、25Mpixカメラ使用の場合) 【検査項目】 ■リードフレームの外観検査 ・ボンディングパッド上異物 ・チップ表面へのハンダ飛散 ■リードフレームの外観検査 ・異物付着 ・リード欠陥、リードバリ ・エッチング不良 ・メッキ不良、メッキズレ ・キズ、欠け、削れ ・打痕 ・曲がり ※詳しくはPDF資料...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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