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「実機デモ」SMDチップ部品を高速で連続ピックアップ搬送し、外観検査を…
仕様やインライン工程への組込み等 ●3D計測システム ・高速位相シフト法による高速・高精度3D計測 ・セラミック基板、PCB基板、リードフレームなどの高さ不良検査に最適 ●透明フィルム方式チップ部品10面外観検査装置 ・透明フィルムベルトを用いたチップ部品向け10面外観検査装置 ・車載用電子部品など高精度検査への対応が可能 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒューブレイン
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