BGAのはんだの組成変更　鉛フリーから共晶はんだへ【事例】

Pbフリーのはんだボールから、共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい…

晶はんだボールをPbフリーはんだボールに変更した時は、 　お客様にて分析調査行っていただきました。 ＊デバイスの耐熱温度がPbフリーの融解温度より低いとデバイスが 　破損する恐れあり ＊メタルマスク･はんだボール(φ0.76mm～0.25mm･Pbフリー・共晶) 　ピッチサイズ1.27mm～0.4mmまで多数在庫 ［BGAリワーク時にリボールしたい］ ○不具合解析のためリボールが...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール