フレキシブル局所排気システム「SDシステム」【作業環境を実現！】

PR作業場等で発生する臭い、ガス、微塵、煙をシャットアウトしクリーンな作業…

SDシステムは、薬品等の取り扱い時に発生するガス、煙、有害な煙霧、 悪臭、微塵などを作業者が吸引しないように、作業所内に拡散しないように する為に発生局所から吸引するダクトです。用途、取付場所、作業性に 合わせて自由に組み合わせて使用可能です。 ダクトの径はφ50mm、φ75mm、φ100mmが有り、吸引風量により選定 できます。ダクトがアルミ製の標準タイプ、PP製の耐薬品性タイプ、...

メーカー・取り扱い企業： 日本ブロアー株式会社

3D-Micromac社製装置のレーザー微細加工事例を無料進呈！

加工事例をプレゼント！太陽電池や自動車部品、医療機器などの生産に幅広く…

レーザー微細加工装置の世界第一級のメーカーであるドイツ3D-Micromac社。ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーを用いた微細加工装置は、薄膜太陽電池、照明用有機EL、自動車部品、精密機械部品、透明材料の切断・穴あけと内部マーキング、医療器具などの生産に広く応用されています。 当社では3D-Micromac社製「ピコ秒レーザー微細加工装置」を導入し、この世界最先端のレーザー微細加工装置にて皆さま...

メーカー・取り扱い企業： 光株式会社

SiC・ガラス等の難加工素材を高速割断　TLS-Dicing

加工が極めて難しい「SiC・ガラス等」を高速割断可能！EV普及に必須の…

EV（電気自動車）の普及や、電子機器間のネットワーク接続など電力消費の増加に伴い、 より高出力・高電流に対応可能な半導体のニーズが高まっており、 SiCなどの次世代半導体材料を用いた「パワー半導体」が注目されています。 しかし、硬くて脆い「SiC」の加工には高い技術が求められます。 従来の機械・レーザー切断では、加工速度の遅さやチッピングの発生を始め、 切断幅があり生産量が低下したり...

メーカー・取り扱い企業： 光株式会社