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テーパレス切断加工
【特徴】こちらの製品は、弊社の所有する超短パルスレーザーにて、フィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工です。切断面はテーパーレスで全面梨地状（Ra＜1μｍ）になります。 【材質】ソーダライムガラス 厚み：0.3mm 【加工範囲】円...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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