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4件 - メーカー・取り扱い企業
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作業性を大幅に改善!
『AMC-7800』は、マスクガラス・シリコン・SiC・液晶基板・サファ イア基盤などのSEM観察用の断面試料を作製する為の破断装置です。 操作は5ステップのみと簡単で、短い時間で端麗な破断面持った観 察試料片を作製することができす。 また、作業性を大幅に改善させることが可能になります。 【特...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アプコ
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手軽に破断可能な試料破断器
を、手軽に破断さ せる事が出来る試料破断器です。 けがき加工を施した試料をセットし、破断用ノブをゆっくり回して試 料を破断できる簡単な加工手順です。 こちらの製品は、断面SEM試料片作製システム「AMCシリーズ」の オプションとして使用されます。 【特長】 ■試料幅約5mmまで対応 ■各種半導体ウェハの破断が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アプコ
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ケガキ精度±2.5μmを実現!
『AMC-8000』は、シリコン・GaAs等の各種半導体板、液晶基板・マ スク等のガラス材の断面観察試料片を無研磨・短時間で作製する破 断装置です。 ローラーカッターを用いたケガキ加工+専用工具による破断システムを 採用し、無研磨・完全ドライカットを実現しています。 エアー吸収は不要で、ユーティリティは100...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アプコ
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ケガキ精度±15μmを実現!
『AMC-7600』は、タングステンカーバイトのローラーを用いた、 高精度なSEM観察用断面試料を手軽に作製する為の破断装置です。 短時間で、高精度ケガキ機構+スキップケガキ機構を採用しており、 微小部位の端麗な破断面を取得することができます。 断面SEMサンプルを手軽に作製したいお客様のご...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アプコ
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