半導体後工程での改善点に寄与！※第39回ネプコンジャパン出展情報

新製品の「白色・灰色ゴムコレット」など半導体後工程における周辺のツール…

・ダイボンディング関連部品（突き上げニードル・ディスペンスノズル） ・ワイヤーボンディング関連部品（ウインドウクランパー・フィンガークランプ） ・部品洗浄外注サービス（キャピラリーやウェッジ、保全部品） ・搬送部品（マガジンラック・ICチップトレイ） ・マイクロ3Dプリンター　BMF MicroArch ※当社の取扱製品は関連カタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社