半導体後工程での改善点に寄与！※第39回ネプコンジャパン出展情報オルテコーポレーション

新製品の「白色・灰色ゴムコレット」など半導体後工程における周辺のツール関する製品を展示！

有限会社オルテコーポレーションは、2025年1月22日~24日に開催される「ネプコンジャパン」に出展いたします。
ブース番号「E68-59」

半導体後工程における改善策のご相談を当社の専門家との直接対話し、
ぜひこの機会に最新のコレットと後工程周辺のツール関する情報を入手してください。
業界の最新動向や革新的なソリューションにご興味をお持ちの方はぜひ当社ブースにお立ち寄りください。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

ダイボンダー、ワイヤーボンダー、各メーカー保守のサポートが切れた装置の修理、保全部品・消耗品のご提供ができます。

※当社の取扱製品は関連カタログをご覧ください。

関連リンク - https://www.orute-corp.co.jp/exhibition/3329/2025/…

基本情報半導体後工程での改善点に寄与！※第39回ネプコンジャパン出展情報

【展示会概要】
■開催日時：2024年1月22日（水）～ 2025年1月24日（金）10:00 ～ 17:00
■会場：東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）
■小間番号：「E68-59」
■参加費：無料　※事前予約制

※詳細はPDFをダウンロードいただくか直接お問い合わせください。

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