• 大石産業株式会社 設備紹介【3】 製品画像

    大石産業株式会社 設備紹介【3】

    PRパッキン自動投入アッセンブリ加工からカメラ検査迄1台で作業

    当社のパッキンの製造、またその他製品を製造する際に使用する設備を ご紹介いたします。 パッキンストッカーより、パッキンを自動投入、パッキン装着後キャップのパッキン装着部の欠けや汚れをカメラ検査にて 良不良の判別をし、2枚入りや抜けを検査する機能も搭載。 【保有設備】 ■半自動樹脂キャップ用パッキンセット機 ■自動送りプレス機 ■全自動樹脂キャップ用Pセット機(視覚検査機2台付) ■ロータリー...

    メーカー・取り扱い企業: 大石産業株式会社

  • 【スチーマー、ハイブリッドオーブン等多数掲載】総合カタログ 製品画像

    【スチーマー、ハイブリッドオーブン等多数掲載】総合カタログ

    PRスチーマー、ハイブリッドオーブン、焼き印機IHマーカー、各種コンベヤ等…

    当カタログは、製鉄関連設備・食品生産関連設備・産業機械・加工、 組立請負等の総合機械メーカーの フードシステム・エンジニアリング関連の製品総合カタログです。 加湿、加熱、冷却、発酵、凍結、保管などに使用が適した 「タワーコンベア」をはじめ、 露落ちが少なく、製品の蒸しムラも無く安定した品質の高い製品を製造できる。 「スチーマー」など様々な食品生産関連設備の製品を掲載しております。 【掲載内容】...

    メーカー・取り扱い企業: 滝川工業株式会社

  • 【レーザー微細加工 ガラス加工 内部改質 マーキング】 製品画像

    【レーザー微細加工 ガラス加工 内部改質 マーキング】

    レーザー微細加工:ガラス加工で内部改質させガラス内部へのマーキングを実…

    【レーザー微細加工 ガラス加工 内部改質 マーキング】 【材質】 ガラス 【業界・使用用途】 医療部品関連業界 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーでガラス表面を傷つけることなく、内部改質加工を行いました。ガラス内部へのマーキング加工を実施した為、摩耗で消失することがありません。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細切り抜き加工 SUS304 受託加工 ステンレス微細加工】 製品画像

    【微細切り抜き加工 SUS304 受託加工 ステンレス微細加工】

    微細な切り抜き加工が実現

    【材質・加工】 SUS304 厚み:0.05mm 切幅:0.1mm 切り抜き加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーにて薄膜材の微細形状加工をおこないました。部品の小型化・積層型への搭載製品へ加工する事が期待されています。...◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受け...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • パイプ形状に微細穴加工 製品画像

    パイプ形状に微細穴加工

    レーザー微細穴加工

    【特徴】こちらの製品は、SUS材パイプに超短パルスレーザーを活用し微細な穴加工を施しました。平板への加工だけではなく、パイプ形状の様な円筒形状への加工も可能です。加工について気になる所がございましたらお問合せ下さい。 【材質】SUS304パイプ 外径φ1.5mm 【加工範囲】片肉貫通穴径φ0.5mm ...◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【お見事!】樹脂薄板を自在に微細加工します。 製品画像

    【お見事!】樹脂薄板を自在に微細加工します。

    ポリエステル樹脂のトリミング加工

    【材質】 ポリエステル 厚み:0.1mm 【材寸】  加工サイズ:8mm角範囲 【特徴】 こちらの製品は、厚み0.1mmのポリエステル樹脂にトリミング加工を施しました。 超短パルスレーザー加工では熱影響が少ない事から、薄い樹脂材への自在に微細加工を 施す事が可能です。加工について気になる所がございましたらお問合せ下さい。 ...◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【切断面も綺麗!】薄板ガラス切断加工 製品画像

    【切断面も綺麗!】薄板ガラス切断加工

    テーパレス切断加工

    【特徴】こちらの製品は、弊社の所有する超短パルスレーザーにて、フィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工です。切断面はテーパーレスで全面梨地状(Ra<1μm)になります。 【材質】ソーダライムガラス 厚み:0.3mm 【加工範囲】円形切断サイズ:φ3mm、φ6mm、φ12mm ...当社のサテライトサイト「超短パルスレーザー.com」を開設しました。 スマートフォンレイアウ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

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