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半導体製造装置部品への適用に最適!特性をわかりやすく表で解説!
セミコン用途としてのフッ素樹脂コーティングの対象は、主に半導体製造装置部品への適用となります。また、製造装置の種類としては、洗浄装置、CMP装置、メッキ装置、搬送・固定用途、廃ガス・廃液系に分類されます。 フッ素樹脂コーティングは熱可塑性樹脂のため、溶融焼き付けによって施工されていきます。つまり、表面は溶融によってレベリングしており、パーティクルが入り込める隙間は実質的には存在しません。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本フッソ工業株式会社
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