フッ素樹脂コーティング講座　セミコン用のコーティング日本フッソ工業

半導体製造装置部品への適用に最適！特性をわかりやすく表で解説！

セミコン用途としてのフッ素樹脂コーティングの対象は、主に半導体製造装置部品への適用となります。また、製造装置の種類としては、洗浄装置、ＣＭＰ装置、メッキ装置、搬送・固定用途、廃ガス・廃液系に分類されます。

フッ素樹脂コーティングは熱可塑性樹脂のため、溶融焼き付けによって施工されていきます。つまり、表面は溶融によってレベリングしており、パーティクルが入り込める隙間は実質的には存在しません。
同様に、レベリングした表面は、フッ素樹脂の非粘着性を最大とし、洗浄液の付着・持ち出しを軽減し、洗浄効率を上昇させることができます。

以上より、フッ素樹脂コーティングは洗浄装置に適した表面処理と考えています。また、実際にいろいろな装置で使用されています。

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