高耐熱樹脂フィルム|ガラス・シリコンウェハ・セラミックスの代替に

樹脂フィルムで最高クラスの耐熱性。ガラス・セラミックスと同じ寸法安定性…

性を有し、 ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K） ■高耐熱性：450...

メーカー・取り扱い企業： ゼノマックスジャパン株式会社

高耐熱 ポリイミド フィルム『ゼノマックス（Ｒ）』

高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）)』の特長や基本物性、アプ…

性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K） ■高耐熱...

メーカー・取り扱い企業： ゼノマックスジャパン株式会社

高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）』

優れた寸法安定性と表面平滑性！高密度化が進む半導体パッケージ基板などへ…

有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K） ■高耐熱...

メーカー・取り扱い企業： ゼノマックスジャパン株式会社