コンフォーマルコーティング剤『Aegis Coat』

電子部品・電子基板を強力に保護！フッ素塗膜により、銀や銅の硫化を防止し…

ッ素ポリマーを 安全性・乾燥性に優れる不燃性のフッ素溶剤に溶解させた、常温速乾の 高機能フッ素コーティング剤です。 フッ素の高い撥水・撥油力で、湿度・結露・オイルなどから電子部品・ 電子基板を強力に保護。 ガラエポやレジストをはじめとする各種基材に密着し、また無色透明な 塗膜のため、LEDに直接塗布が可能で輝度を損ねません。 【特長】 ■優れた撥水・撥油力 ■様々な基...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

?基板保護コーティング剤『XWOP-023』

高いマイグレーション抑制効果を発揮！濡れ広がりが少なく、狙った箇所への…

『XWOP-023』は、フッ素の高い撥水力で、湿度・結露・錆などから実装基板・ 電子部品を強力に保護するコーティング剤です。 耐熱性に優れており、200℃/1000時間加熱でも塗膜特性の低下がみられず、 －65℃⇔125℃×1000サイクルにおいても、クラック等の...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』

高融点金属・低融点金属・接着剤で構成されているはんだペーストをご紹介し…

る融点変化型の はんだペーストです。 低温接合、高温再溶融レス、低コスト/対マイグレーションといった 特長を有しており、270℃以下での材料全体の再溶融なし。 無加圧でも対応可能で、基板接合材料として実用化している製品です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低温接合：＞165℃（加圧時165℃） ■高温再溶融レス：270℃以下での材料全体の再溶融な...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

超短時間硬化接着剤『f-Stick 1503』

硬化条件は190℃/3秒、150℃/30秒、120℃/2分！実装用途以…

50～300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い 特性チューニングが可能です。 携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。 【特長】 ■超短時間硬化 　・接着剤内部の自己発熱誘起 ■Siチップ/FPC接合 ■高寿命：＞10年 　・－65℃～125℃：1000サイクル 　・85...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

高精度多孔質セラミックス真空チャック『エアロフィックス』

極薄基板などワークの防汚課題を解決！フィルムなどデリケートな薄物ワーク…

『エアロフィックス』は、吸着面の一部しかカバーしない精細部品などの ワークにおいてもしっかり固定できる部分吸着を実現した高精度多孔質 セラミックス真空チャックです。 ウェット、ドライ環境、さまざまなワークサイズに対応。 ワークごとに形式やサイズを取り揃える必要がなく、コスト低減と 作業効率向上を実現します。 また、ワークは浮上ユニットで浮きあがるとともに、軽微な力で 吸着盤上...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

Muromac 膜洗浄システム

ご使用中の分離膜を洗浄することでコストダウンにご協力します！

【その他の分離膜洗浄実績】 ■電力 ■半導体 ■電子部品 ■めっき ■医薬品 ■飲料水 ■プリント基板 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

鉛フリーはんだ『SN100C』

ISO規格に登録！Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決で…

【実績】 ■インフラ ■車載部品 ■照明機器 ■OA/AV機器 ■携帯機器 ■電源機器 ■半導体 ■基板レベラー ■白物家電 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 銀レス コスト 環境 SDGS カーボンニューラル...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

【採用事例2】高精度多孔質セラミックス真空チャック

【用途：研磨】ワックス不要による工程削減で作業効率アップに成功

ークにおいてもしっかり固定できる部分吸着を実現した高精度多孔質セラミックス真空チャックです。 ご相談いただいたA社様では下記のような課題がございました。 【課題】 研磨の際にサファイア基板をワックスで固定しているが、 貼る、剥がす、洗浄するといった一連の作業に手間と時間がかかって困っている… 当製品をご採用いただくことで下記の改善が見られました。 【解決】 エアロフィ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社