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CPP15μmのフィルム厚を実現するラミネート加工『イチゴラミ』
PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…
『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...
メーカー・取り扱い企業: ニットーパック株式会社
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曲面を含む最大5面の多面的な実装技術で、さまざまな業界分野のものづくり…
社」は、チップサイズ0402から、極小チップ0201まで実装が可能です。曲面を含む最大5面の実装に対応しているため、様々な分野のものづくりサービスの可能性を広げます。 また、実装の際は導電性接着剤を塗布するため、耐熱性の低い材料でも対応可能です。 開発、試作だけでなく、量産にも対応いたします。 半導体や自動車、通信機器などの分野で、製品の小型化、薄型化のデザイン、実装でお悩みの方はお気軽にお問い...
メーカー・取り扱い企業: JOHNAN株式会社
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COB実装(Chip On Board)サービスを提供します。
ビスを提供します。 【搭載能力】0.2mm〜10mm 【配線】金線(20μ〜38μ)、アルミ線(100μ〜400μ) ※COB基板の後実装。Post COB実装、ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。 詳しくは、電話または当社ウェブサイトを通じて、お気軽にご要望をお伝え下さい。 【お問い合わせ先】 TEL:0774-43-1431 ウェブサイト:https://www.johnan.c...
メーカー・取り扱い企業: JOHNAN株式会社
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