【書籍】塗布・乾燥のトラブル対策（No.2198）

【試読できます】-水性の泡立ち対策、膜厚制御と速乾性の両立-

－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント ＜配合設計＞ ● 泡を中心とした分散不良対策 ● タレとレベリングのバランス調整 ● 主剤と硬化剤の相溶性、水への易分散性 ＜塗布・塗工＞ ● トラブル発生の見極め！　装置なのか、塗布液なのか？ ● 複雑な場所への塗布、塗工技術！ ● 深層学習を用いた不良検査 ＜乾燥＞ ● マランゴニ効果によるコーヒーステインの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】塗工液の調製、安定化とコーティング技術（No.2261）

【試読できます】◎粒子分散、エマルション合成、ゾルゲル法を活用した塗膜…

◎均一性、ぬれ性 、密着性を担保する塗膜の設計指針と塗布乾燥技術、その課題とは？ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書ではこんな情報を掲載しています 【粒子分散系塗膜の開発】 【エマルション系塗料の開発】 【ゾルゲル塗工液...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】建築・住宅用高分子材料の開発（No.2084BOD）

【技術専門図書】★高まる衛生ニーズ！　今後求められる抗菌・抗ウイルス性…

全性、耐久性の向上とその評価 ・建築用材料の難燃規格、求められる難燃性能 ・断熱フォームの難燃性、耐熱性向上 ・繊維複合材料を用いた耐震補強技術 ・建築用接着剤の耐用年数の推定試験方法 ・塗布防水材の耐久性向上、塗床材のひび割れ防止 ・構造材や接着剤に定められる性能、試験法規定 ...

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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

■　目　次 第１章 半導体ウェハの研磨、加工技術とイオン注入 第２章 成膜技術の開発動向と高品質薄膜の作製 第３章 レジスト材料の開発動向と塗布、除去技術 第４章 次世代リソグラフィ技術の開発動向と微細化技術 第５章 ドライエッチング技術の開発動向とプロセス制御 第６章 ウェットエッチング技術の開発動向 第７章 CMPプロセスの開発...

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