次世代型抗ウイルス・抗菌スプレー CU+ブロック

スプレーするだけ、手間いらず！ 1分間でウイルスを除去し、3ヶ月…

CU+ブロックは、新型コロナウイルス対策に有効な次世代型の抗ウイルス・抗菌スプレーです。 アルコールと一価銅化合物ナノ粒子を配合した特許技術Cufitecを採用しており、アルコールで素早くウイルスを除去し、一価銅化合物ナノ粒子が長期間の抗ウイルス効果を持続...

メーカー・取り扱い企業： 光昭株式会社