アンダーフィル付きBGAリワーク

先端リワーク技術！はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働き…

BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が 保てない場合があります。 このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、 アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。 【特長】 ■一液性加熱硬化型...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール