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超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…
することにより、 スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板/IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度FPC」を実現致しました。 #フレキシブル基板#基板#高精細基板#フ...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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