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ハンディタイプ高精度デジタル温度計 Model: CTP1500
PR小型軽量のハンディタイプ温度計。高精度±0.05℃。単三乾電池駆動。校…
◆製品概要 CTP1500はハンディタイプの温度計としてコンパクトながらも優れた精度を持ち、様々な用途や場所での測定が可能です。- 20 ... +180 °Cの範囲で±0.05 °Cの精度を達成しています。この高い精度により、バイオテクノロジーや医薬、食品業界など様々な産業における基準温度計としても活用することが可能です。 ◆製品特徴 CTP1500は小型軽量であるため、簡単に持ち運びをするこ...
メーカー・取り扱い企業: ビカ・ジャパン株式会社
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【さつまいも・野菜の鮮度維持保管に】恒温高湿キュアリングコンテナ
PRそれぞれの青果物に適性な温・湿度に調整可能!さつまいも(各種いも類)キ…
『Vege-Fresh(ベジフレッシュ)』は、野菜・果実・花卉などを今まで以上に 長くより新鮮なまま保存できる恒温恒湿コンテナです。 水蒸気ミストが青果物を優しく包み込むことで水分の蒸発を抑制し、鮮度を保持。 一切結露なしの快適空間を創る事が可能です。 コンテナですので、プレハブ倉庫のように設置や移動を簡単に行うことができ、 さらに屋外に設置することも可能となっております。 【特長】 ■水蒸...
メーカー・取り扱い企業: フーズテック株式会社
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耐インパルス電流定格向上! 14kA の小型ガスアレスタ(GDT) …
Bourns独自の高度なコンピューターシミュレーション技術を駆使して開発された、業界最高レベルの最大インパルス電圧に対応した製品です。 14kAの電流耐量・高速応答性・幅広い温度範囲で過電圧から回路を保護します。 φ5mm×7.2mmの小型サイズに独自のコプラナリティフィット(平坦性)を備えスペースの削減と確実な実装を実現。 75V、90V、350V、600Vと4種類をライ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【COTO】超小型・高信頼の面実装リードリレー*9913シリーズ
【COTO】9913シリーズ 自動試験装置・計測機器・通信機器に適した…
【その他仕様】 保管温度:-35°C ~ +100°C 動作温度:-20°C ~ +85°C EIA/NARM規格に準拠 Jリード SMDパッケージ Coto Technologyは米国ロードアイランド州のノースキングス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ!低融点はんだ
ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介!CO2削減で…
で歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 <信頼性の大幅な改善> ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs
低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介!CO2削減でカ…
部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 <信頼性の大幅な改善> ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されてお...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』
低耐熱基板・部品&反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…
り改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 【特長】 ■版上ライフ:12時間まで継続印刷が可能 ■BGA、MLF、DPAKなど、様々なパッケージで低ボイドを実...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』
耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…
ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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