除染ガス発生装置『steriXcure』

PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

『steriXcure』は、核酸（DNA・RNA）を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

メーカー・取り扱い企業： 水戸工業株式会社

KrosFlo KR2i RPM システム

PRサイクル時間を短縮！歩留率を向上させることでプロセスの効率性を高めます

当社では、リアルタイムプロセス管理とラボスケールタンジェンシャル フローろ過(TFF)を統合した『KrosFlo KR2i RPM システム』を 取り扱っております。 当システムは、KrosFlo KR2i システムとCTech FlowVPX 可変光路長紫外可視分光光度計を組み合わせ、インライン濃度 モニタリングとエンドポイント制御を備えた自動TFFを提供。 KR2iとFlo...

メーカー・取り扱い企業： レプリジェンジャパン合同会社

高融点ハンダめっき材料『DAIN TINGOOD 802』

比較的高い電流効率でのめっきが可能！安定したSb含有量（約10wt％）…

機スルホン酸）で、 安定したSb含有量（約10wt％）の皮膜が得られます。 比較的高い電流効率でのめっきが可能です。 【使用条件】 ■DAIN TINGOOD 802BASE 　・濃度条件：900mL/L ■DAIN TINGOOD Sb-36 　・濃度条件：11.5g/L ■DAIN TINGOOD S-25 　・濃度条件：80g/L ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

耐熱性向上 ノンシアンアルカリ銀めっき浴　ダインシルバー BPL

従来のノンシアン浴に比べ、下地銅の拡散による変色を抑制！

【標準めっき使用条件】 ■Agイオン濃度（g/L）：15 ■めっき液のpH：10 ■めっき浴温度（℃）：40℃ ■電流密度：0.1～1A/dm2 ■攪拌：品物揺動、浴撹拌 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

ノンシアン 無電解 置換型 銀めっき浴　ダインシルバーEL-3S

ノンシアン・強酸性の無電解・置換型の銀めっき浴です。 液ライフが長く…

【めっき作業条件】 ■金属濃度：3 g/L（Agとして） ■pH：1以下 ■浴温：10～50℃ ■浴負荷： 1dm2/L 以下 ■加熱：ウォーターバス又は恒温水槽による間接加熱 ■素材に適した前処理、浸漬によるめっき ...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社