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-めっき前処理工程を約1/10「2工程」に削減-
「印刷、硬化、浸漬」で銅回路形成 熱に弱い樹脂(PET、ポリカーボネート、ABSなど)に電子回路を形成 密着面が平滑で、強固な密着性 塗布装置、インクジェット装置のカタログのダウンロードは以下のサイトより可能です。 http:/...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SIJテクノロジ
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