MOE抗体設計アプリケーション

PRコンピューターで抗体モデリング・抗体設計を行うための有用なアプリケーシ…

近年、抗体医薬品開発を効率化するためにインシリコによる合理的な設計が益々重要となっています。 統合計算化学システム MOEは、低分子、ペプチド、抗体、核酸などの広範なスケールの分子の設計に活用でき、創薬モダリティー開発に対応した分子モデリングソフトウェアです。ホモロジーモデリング、タンパク質デザイン、バーチャルファージディスプレイ、エピトープマッピング、分子表面解析、物性推算、化学的修飾候補部位...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モルシス

食品・厨房向け高温排水管　フジGRPパイプ【NETIS登録製品】

PR【NETIS登録製品】 高温・薬液の排水管としてご使用できます！

「フジGRPパイプ」は、ポリプロピレン樹脂の内層とポリプロピレン樹脂をガラス繊維で強化したFRTPの外層を一体成形した二層管。 極めて強度が高いことに加え、熱膨張係数が24×10-6/℃と他の樹脂管に比べて圧倒的に小さくなっています。 また耐熱性が高く、伸縮継手による熱伸縮対応が不要となるため、施工性が向上します。 【フジGRPパイプの特徴】 ■高温に強い　（最高100℃） ■耐薬品性に優れてい...

メーカー・取り扱い企業： 富士化工株式会社

高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』

銅コインを内蔵で熱を効率よく裏面へ放熱！基板全体の発熱を抑えることが可…

当社で取り扱っている高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』を ご紹介いたします。 多様化する電子部品の中には動作時の発熱量が 非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、 銅コ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高放熱基板『金属ベース基板』

電源基板やLED基板など！高い放熱性が必要とされる製品に利用されます

『金属ベース基板』は、アルミや銅を貼り合せた高放熱基板です。 熱伝導率の高い金属を使用することで、発熱部品の熱を 効率よく放熱することが可能。 また、レジストインクを一般的な一般白色からLED向けの 白色にすることで、高い反射率を実...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

シリコーン印刷基板

金属ベース基板への対応も可能！耐熱、UV機器関連などの用途に好適

当社の『シリコーン印刷基板』について、ご紹介いたします。 熱や近年注目されているUV-Cに対しても高い耐候性があり、反射率も高い シリコーンインク。 滲みやすいため回路とのクリアランスを大きくとる必要がありますが、 当社独自技術により実装回路端部と...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社