除染ガス発生装置『steriXcure』

PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

『steriXcure』は、核酸（DNA・RNA）を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

メーカー・取り扱い企業： 水戸工業株式会社

【人手に頼っていた重筋作業を改善】段ボールケース開梱・取出し装置

PR【人手に頼っていた重筋作業を改善】原料段ボールケースの開梱と原料の取り…

［重労働な原料段ボールケースの開梱作業］ 食品工場での原料の荷捌き工程は、重量物の取り扱いや作業環境による身体の負担、怪我の心配があり、省人化及び労務改善の観点から自動化を求める声が高まってきています。また、開梱時に段ボール自体をカットすると紙粉が発生しやすく、紙粉は異物混入の原因になり得ます。 ［自動で開梱、原料の取り出し、空ケース排出をコンパクトに］ 本装置は、食品原料入りの段ボール...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニッコー

超高密度大気圧プラズマ　ToughPlasma　FPF20-GM

高い処理能力と安全性を両立させた大気圧プラズマ装置

FPF20-GMは一般的な大気圧プラズマの10倍以上の超高密度ラジカルを発生させることができる世界最高レベルの大気圧プラズマ装置です。 各種パラメータは最適化されており、余計な調整は不要です。 ボタン一つで簡単に世界最高レベルの大気圧プラズマをご利用できます。 CEマーク、METマークを取得しており、EU加盟国および北米での使用も可能です。 接着不良、塗装剥がれ、表面汚れでお困りの際はお気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社FUJI ロボットソリューション事業本部　新規事業部

超高密度大気圧プラズマ　ToughPlasma　FPF20-ST

高い処理能力と低価格を実現させた大気圧プラズマ装置

FPF20-STは超高密度ラジカルを発生させることができる世界最高レベルの大気圧プラズマ装置です。 各種パラメータは最適化されており、余計な調整は不要です。 照射距離と速度を変更するだけですのでお客様でも容易に評価が可能です。 接着不良、塗装剥がれ、表面汚れでお困りの際はお気軽にお問い合わせください。...Tough Plasma は以下のような特徴を併せ持つリモート型大気圧プラズマユニットで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社FUJI ロボットソリューション事業本部　新規事業部