- 製品・サービス
3件 - メーカー・取り扱い企業
企業
28件 - カタログ
484件
-
-
-
リソグラフィー技術と硬度な電鋳技術、そして成形技術を組み合わせて実現。
当資料は、リソグラフィー技術と硬度な電鋳技術、そして成形技術を組み 合わせて実現する『LIGAプロセス』について紹介した資料です。 また、フォトエレクトロフォーミング プロセスとして 「高開孔率メッシュ」をはじめ「高弾性プ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトニクス精密
-
-
-
-
φ1μmから対応!高精度・高開孔の電鋳ふるい『ステルスシーブ』
驚異の精度を実現!φ32インチまでの大型製品にも対応可能!R断面により…
『ステルスシーブ』は、X線リソグラフィー技術と硬度な電鋳技術を組み 合わせて実現した、高精度電鋳ふるいです。 R断面形状により、球体粒子にキズをつけないほか、 目詰まり除去が容易になりました。 また、硬度な電鋳技術で開発した高耐食材...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトニクス精密
-
-
-
-
医療分野や産業分野など広い分野で使用!より高精度なフィルターとして位置…
【仕様】 ■フィルター外径:30~300mm ■フィルター厚み:10~30μm ■孔径:1μm~1mm ■フィルター素材:Ni、Au-Ag(K18)、Pd-Ni ■硬度 ・Ni:約HV400-450 ・Au-Ag(K18):約220 ・Pd-Ni:約HV600 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトニクス精密
-
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。