株式会社オプトニクス精密 【資料進呈中！】マイクロマシンに挑むLIGAプロセス
- 最終更新日：2024-03-15 11:16:25.0
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リソグラフィー技術と硬度な電鋳技術、そして成形技術を組み合わせて実現。
当資料は、リソグラフィー技術と硬度な電鋳技術、そして成形技術を組み
合わせて実現する『LIGAプロセス』について紹介した資料です。
また、フォトエレクトロフォーミング プロセスとして
「高開孔率メッシュ」をはじめ「高弾性プロープ」「フィルター」など、
多数のラインアップを掲載しています。
【フォトエレクトロフォーミング プロセス(抜粋)】
■高開孔率メッシュ
■高弾性プロープ
■フィルター
■バンプ付きプロープシート
■スパイダーメタルマスク
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基本情報【資料進呈中！】マイクロマシンに挑むLIGAプロセス
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カタログ【資料進呈中！】マイクロマシンに挑むLIGAプロセス
取扱企業【資料進呈中！】マイクロマシンに挑むLIGAプロセス
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超精密、超微細製品の企画、技術開発、製造販売
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