低圧封止成形（ホットメルトモールディング）技術

エポキシ樹脂及びウレタン樹脂ポッティング代替。植物由来のホットメルトに…

塑型ホットメルトポリアミド（HMPA）を取り扱っております。 弊社は材料・設備の初期検討から試作・量産までご提案できます。詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 弊社の製品は、150℃まで耐熱性と高密着強度を有し、低圧射出成型による 基盤・センサー等電子部品の固定・封止防水などで活用されています。 更に、低圧射出成型（LPM）技術は電子電気部品（自動車、電機・電子産業）の封止充填...

メーカー・取り扱い企業： ボスティック・ニッタ株式会社