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低バックグラウンド・低水分透過率!酸、アルカリ、有機溶媒に対して不溶性…
プ。 ポリイミド高分子重合体のミクロ繊維構造を制御することにより、 X線照射時のバックグラウンド(BKG)が大幅に低減されています。 【特長】 ■素材:API(ポリイミド樹脂) ■耐熱温度:API樹脂350℃ ■使用限界温度:SPICA110℃ ■チューブの厚み:25um ■化学的安定性:酸、アルカリ、有機溶媒に対して不溶性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...
メーカー・取り扱い企業: プロテインウエーブ株式会社
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