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PR大豆胚芽+独自の麹菌発酵製法で生まれたアグリコン型イソフラボン。25年…
独自の発酵技術によって、大豆胚芽のみを麹菌発酵させ製造しております。 大豆胚芽に多く含まれるダイゼインは穏やかに作用するため、副作用リスクが非常に低く、安全に摂取することができます。 また、ほかの大豆イソフラボンと比較しても、アグリマックスは更年期症状の緩和だけでなく、抗酸化や美容、妊活、エクオール産生能向上、男性の前立腺肥大などに対しても様々なデータがございます。 無償原料サンプルもございます...
メーカー・取り扱い企業: ニチモウバイオティックス株式会社
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エルボ・ベンド管用部材『スーパーエルボ』<導入実績付き資料進呈>
PR摩耗や閉塞のトラブルを減少させ、メンテコストを削減。既存システムを変更…
『スーパーエルボ』は、配管コーナー部に設置することで、 空気輸送における摩耗・閉塞・粒子変形などの問題を防げる配管部材です。 出入口の間に設けた窪み内で空気と粉体粒子が緩やかに回転することにより 管壁への輸送物の衝突を抑制でき、配管の長寿命化を実現。 取付寸法が小さく、省スペースに設置が可能です。 当社は他にも、粉体や粒体等を水平・垂直・傾斜など 様々な方向に輸送できる「チュー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社山本工作所
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光学式膨張測定は、軟化点だけでなく融解点までサンプルに接触することなく…
度範囲:RT – 1,650 ℃/ 温度分解能:0.2 ℃ / 加熱速度:0.1 – 100 ℃/分分解能:3ppm (ISO標準サンプル使用時) / サンプル寸法:最大85mm 雰囲気:空気、酸化、還元、準不活性 <HM867 加熱顕微鏡> サンプル数:1~ 最大8まで(サンプルサイズ、操作モードによる) 温度範囲室温: – 1600 °C / 温度分解能:0,2 °C 加...
メーカー・取り扱い企業: ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)
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電池、電子部品・半導体の製造・評価には熱分析装置、粘弾性測定装置がおス…
【装置ラインナップ/主な評価項目】 <DSC 示差走査熱量計> 融解熱,温度/ガラス転移温度/結晶化,融解/反応熱,温度/酸化 <TGA 熱重量測定装置> 熱分解温度/複合材料組成の定量/残存溶媒量/分解反応の速度論解析 <TMA 熱膨張率測定装置> ガラス転移温度/熱膨張係数/残留歪み <DMA 動的粘弾性測定...
メーカー・取り扱い企業: ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)
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【分析事例】熱分析よる生分解性プラスチック(PLA)の特性解析
PLA製飲料用カップを測定サンプルとして、温度変調DSC、DMAなどの…
材料の調査、選択、比較、最終用途パフォーマンス評価があります。TAインスツルメントのDSC技術で測定される特性には、ガラス遷移、”冷”結晶化、位相変化、融解、結晶化、製品安定性、硬化/硬化反応速度、酸化安定度があります。 ◆Discovery DMA 動的粘弾性測定装置 材料の機械的特性を時間、温度、周波数の関数として測定します。基本的な材質特性に加えて、DMAは仕上げ特性を定量化し、加工...
メーカー・取り扱い企業: ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)
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DSCを上手く測定するために大切なことは、サンプルと目的に合わせて適切…
ける材料の調査、選択、比較、最終用途パフォーマンス評価があります。TAインスツルメントのDSC技術で測定される特性には、ガラス遷移、冷結晶化、位相変化、融解、結晶化、製品安定性、硬化/硬化反応速度、酸化安定度があります。 TAインスツルメントが近年開発したTzeroDSC技術はヒートフローを測定するための革新的で、非常に正確な方法です。ベースラインの平坦性、遷移の分解能、感度が大幅に向上していま...
メーカー・取り扱い企業: ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)
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2022年新発売のパウダーレオロジーアクセサリを用いて、バッテリー用グ…
【装置ラインナップ/主な評価項目】 <DSC 示差走査熱量計> 融解熱,温度/ガラス転移温度/結晶化,融解/反応熱,温度/酸化 <TGA 熱重量測定装置> 熱分解温度/複合材料組成の定量/残存溶媒量/分解反応の速度論解析 <TMA 熱膨張率測定装置> ガラス転移温度/熱膨張係数/残留歪み <DMA 動的粘弾性測定...
メーカー・取り扱い企業: ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)
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フィルム分析事例をご紹介します。特性評価に用いる装置の特徴なども掲載し…
キーワード> ・DMA 動的粘弾性測定装置 -耐熱性・硬さ・柔軟性・ガラス転移などの緩和挙動・衝撃吸収 ・DSC 示差走査熱量計 -ガラス転移・結晶化・融解・相変化・硬化・酸化安定性 ・TMA 熱機械分析装置 -熱膨張係数(CTE)・軟化点・荷重たわみ温度・応力緩和 ・SA 水分蒸気吸脱着分析装置 -水蒸気透過性・バリア性 ※詳しくはお問い...
メーカー・取り扱い企業: ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)
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【分析事例】5G対応に向けたデバイス材料およびフィルム特性評価
高速通信 5G対応材料やフィルムの特性評価に好適!※デモ測定可能
です。高速通信5G対応材料やフィルムの特性評価にも適しています。 【装置ラインナップ/主な評価項目】 <DSC 示差走査熱量計> 融解熱,温度/ガラス転移温度/結晶化,融解/反応熱,温度/酸化 <TGA 熱重量測定装置> 熱分解温度/複合材料組成の定量/残存溶媒量/分解反応の速度論解析 <TMA 熱機械測定装置> ガラス転移温度/熱膨張係数/残留歪み <DMA 動的粘弾性測定装...
メーカー・取り扱い企業: ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)
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電池、電子部品・半導体の製造・評価には熱分析装置、粘弾性測定装置がおス…
【装置ラインナップ/主な評価項目】 <DSC 示差走査熱量計> 融解熱,温度/ガラス転移温度/結晶化,融解/反応熱,温度/酸化 <TGA 熱重量測定装置> 熱分解温度/複合材料組成の定量/残存溶媒量/分解反応の速度論解析 <TMA 熱膨張率測定装置> ガラス転移温度/熱膨張係数/残留歪み <DMA 動的粘弾性測定...
メーカー・取り扱い企業: ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)
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電池、電子部品・半導体の製造・評価には熱分析装置、粘弾性測定装置がおス…
【装置ラインナップ/主な評価項目】 <DSC 示差走査熱量計> 融解熱,温度/ガラス転移温度/結晶化,融解/反応熱,温度/酸化 <TGA 熱重量測定装置> 熱分解温度/複合材料組成の定量/残存溶媒量/分解反応の速度論解析 <TMA 熱膨張率測定装置> ガラス転移温度/熱膨張係数/残留歪み <DMA 動的粘弾性測定...
メーカー・取り扱い企業: ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)
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株式会社樋口商会