ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 【分析事例】5G対応に向けたデバイス材料およびフィルム特性評価
- 最終更新日：2024-10-08 14:35:36.0
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熱分析装置、粘弾性測定装置は多種多様な測定モードを備え、幅広い測定が可能です。高速通信5G対応材料やフィルムの特性評価にも適しています。
【装置ラインナップ/主な評価項目】
<DSC 示差走査熱量計>
融解熱,温度/ガラス転移温度/結晶化,融解/反応熱,温度/酸化
<TGA 熱重量測定装置>
熱分解温度/複合材料組成の定量/残存溶媒量/分解反応の速度論解析
<TMA 熱機械測定装置>
ガラス転移温度/熱膨張係数/残留歪み
<DMA 動的粘弾性測定装置>
ガラス転移温度/弾性率,ヤング率/周波数依存性/マスターカーブ/クリープ特性
<レオメータ>
粘弾性特性/ガラス転移温度/弾性率/周波数依存性/マスターカーブ/チキソ性
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基本情報【分析事例】5G対応に向けたデバイス材料およびフィルム特性評価
※サンプルの特性評価にどの装置を使うか？是非ご相談ください。いつでもデモ測定可能です。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 高速通信 5G対応材料、その他フィルム業界 |
カタログ【分析事例】5G対応に向けたデバイス材料およびフィルム特性評価
取扱企業【分析事例】5G対応に向けたデバイス材料およびフィルム特性評価
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ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 （TAInstruments）
熱分析装置、動的粘弾性装置（レオメーター）、マイクロカロリーメーター、熱物性測定装置、疲労試験機の販売 【用途】 ☆熱分析/ガラス転移・結晶化・熱分解重量・硬化反応・膨張率・熱伝導率・収縮率・水分の影響 etc. ☆粘弾性測定（レオロジー)/粘弾性・弾性率・粘度・応力緩和・クリープ・マスターカーブ・残留歪・分子量・分子量分布etc. ☆熱量測定(カロリーメーター)/分子間相互作用・結晶化・非晶性・凝集/沈殿・分散性・溶解性・相溶性・ぬれ性・安定性・吸着性etc. 【実績例】 ■航空宇宙 ■アスファルト ■自動車 ■セラミックス ■エラストマー ■電気 ■食品 ■パーソナルケア ■生物医学 ■ペイント・コーティング ■インク ■石油製品 ■医薬品 など
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