低融点鉛フリーはんだ/高強度鉛フリーソルダーペースト・フラックス

衝撃に強い低融点鉛フリーはんだ、高強度鉛フリーソルダーペースト、完全ハ…

『P608』は、環境性と信頼性を両立したフラックスです。 実装の大敵となるボイド量の低減を可能にした完全ハロゲンフリータイプの ソルダペースト。ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した 連続印刷性、サイドボールの抑制など優れた特性を備えています。 ハロゲンフリータイプの弱点であったはんだのぬれ上がり性を大幅に 向上させました。 【特長】 ■環境性と信頼性を両立 ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

汎用鉛フリーやに入りはんだ『SN100CV_031』

溶解速度が速く・連続はんだ付け性良好！はんだ付けの作業効率を向上

『SN100CV_031』は、作業性に優れた汎用タイプの鉛フリーやに入りはんだです。 幅広いはんだ付け用途に対応するSN100C（031）の やに入りはんだです。 フラックス飛散、残渣割れなどの実装ストレスを大幅に低減。 さらに溶融速度が速く、連続はん...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

鉛フリーソルダペースト『SN100C P608 D4』

実装の大敵となるボイド発生を低減！リード端面部のぬれ上がりも良好

『SN100C P608 D4』は、独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を 実現した鉛フリーソルダペーストです。 ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した連続印刷性、サイドボールの 抑制など、実装面でも優れた特性を発揮。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

汎用鉛フリーはんだ『SN100C_031』

使いやすく、接合信頼性に優れた新定番！生産性・経済性に大きく貢献

『SN100C_031』は、作業性に優れた汎用タイプの汎用鉛フリーはんだです。 フラックス飛散、残渣割れなどの実装ストレスを大幅に低減。 さらに溶融速度が速く、連続はんだ付性に優れており作業効率の向上により 生産性・経済性に大きく貢献します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

汎用鉛フリーソルダペースト『SN100C P506 D4』

優れた溶融性と、粘度の安定性を両立！経時変化が少なく、安定した印刷性を…

『SN100C P506 D4』は、幅広い実装に対応した汎用タイプの 汎用鉛フリーソルダペーストです。 良好なぬれ上がり、サイドボール抑制などの実装特性を高めながら さらに、リクエストの多かった「常温保管」対応性をプラス。 冷蔵保管→常温使用を繰り返しても安定...

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無銀・鉛フリー高信頼はんだ『SN100CV』

有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス！熱負荷による強度劣化を大幅抑…

『SN100CV』は、過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 また、モバイル端末等の高密度表面実装から、過酷な環境にさらされる 車載向け部...

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鉛フリーソルダペースト『LF-C2』

絶対的な信頼性と耐久性が要求される部品の接合に！クラック抑制で選ばれる…

『LF-C2』は、高強度の鉛フリーソルダペーストです。 クラックに強い高耐久はんだ合金で、車載品など絶対的な信頼性と耐久性が 要求される部品の接合に推奨。 合金組成はSn-Ag-Cu-Biで、一般特性のうち固相...

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高信頼性 鉛フリープリフォームはんだ(はんだ箔)

ご要望に応じた形状へ加工が可能！短冊、リボン、円形など

要望に応じた形状へ加工が可能です。 加工サイズも厚さ0.1mm～／幅～50mmまでの対応を行っております。 『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、 接合...

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低融点 鉛フリーはんだ『Temp Save B37』

優れた応力吸収性を保有！高温エージング後においても、その性能を高いレベ…

『Temp Save B37』は、衝撃に強い、低融点の鉛フリーはんだ（新合金）です。 耐衝撃性が向上しており、ボイド低減、ハロゲンフリー、ディップにも対応可能 といった特長があり、Sn-Bi系はんだの弱点を改善しました。 ボールシェア試験に...

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鉛フリーはんだ『SN100C』

ISO規格に登録！Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決で…

『SN100C』は、Sn-0.7Cu-Ni＋Geという組成の鉛フリーはんだです。 Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決でき、無銀である為 価格改善も可能。 車載部品や照明機器などでの採用実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問...

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無銀 鉛フリー プリフォームはんだ【ギ酸対応】

はんだの伸びの良さが信頼性に寄与！半導体部品などのはんだ付けに好適

『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従...

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汎用鉛フリーソルダペースト『SN100CV P506 D4』

使用環境を選ばないはんだ付け品質！不ぬれを抑えるバランスの優れた製品

『SN100CV P506 D4』は、経時変化を抑えた汎用ソルダペーストです。 ぬれ上がりや連続印刷が良好なだけでなく、サイドボール、 ボイド、不ぬれを抑えるバランスの優れた製品。 使用環境を選ばないはんだ付け品質となっております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■経時変化を抑えた ■ぬれ上がりや連続印刷が良好 ■サイドボール、ボイド、不ぬれを抑...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

無銀・鉛フリー高信頼性ボールはんだ『BGA BALL』

微細接合だからこそ必要な高信頼性！有銀はんだを超える、強度とパフォーマ…

SN100CV合金を使用したボールはんだは、微細接合においても、優れた接合強度と 長期的な接合信頼性を有しています。 過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(EM)...

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低残渣鉛フリーソルダペースト『SN100CV P820-5D4』

フラックス残渣を抑え、工程削減に貢献！低残渣ソルダペースト

『SN100CV P820-5D4』は、フラックス残渣を限りなく低減させた 低残渣ソルダペーストです。フラックスの気化時に発生する ボイドの発生も抑制。完全ハロゲンフリータイプです。 当社独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を実現。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ぬれ上がり性 ■安定した連続印刷性 ■サイドボールの抑制 ■実装面でも優れた特性を発揮 ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社