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価格は低廉であり、搭載されたシーケンサにより各エッチング条件の管理を行…
ＷＬＰは多様化したアプリケーションに対応する為、ＲＦパワーを下部電極に印加（ＲＩＥ方式）又は、上部電極に印加（ＤＰ方式）を実現しております。 ６～８インチのＳｉ、Ｐｏｌｙ-Ｓｉなどのエッチングやポリミド系樹脂のエッチング及びフォトレジストのアッシングなど多種多様なプロセスに御利用頂けます。 ...【仕様】 ○処理方式 平行平板プラズマ励起方式（ＤＰ／ＲＩＥ切替可） ○処理室 ＡＬ製（シング...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスクラフト
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