半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」

PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼備！チップの損傷防止やプレス版の接…

「HR-S051」は、ポリイミドフィルムに、ふっ素樹脂(PTFE)層を複合した 離型用フィルムです。 薄いため熱電伝導性に優れ、300℃以上の高温化でも使用可能。 PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼ね備えており、耐熱性、機械強度、 寸法安定性、離型性に優れています。 【特長】 ■ポリイミドの熱安定性(機械強度、寸法安定性)と...

メーカー・取り扱い企業： 日東エルマテリアル株式会社

日東電工両面接着テープ『Nitto　接合材』

両面テープ「モノ」と「モノ」をくっつけて、「ニーズ」と「機能」もくっつ…

広い温度域で使える印刷版固定用] 基材強度が高く、テープをはがす時にちぎれにくい両面接着テープです ・NO.5015 [薄手強接着] さまざまな被着体に安定した接着力を発揮します。低温から高温まで、 広い温度範囲で使用可能です。耐反発性にすぐれています。 ・NO.501F [広い温度域で多様な被着体へよくつく] 柔軟な不織布基材にアクリル系粘着剤を含有させた両面テープで、紙やフィ...

メーカー・取り扱い企業： 日東エルマテリアル株式会社

薄型フッ素樹脂(PTFE)粘着テープ「No.903UT」

薄層・軽量化設計でCO2削減貢献！従来品と比べて約23％の軽量化を実現

UL510の難燃基準に対して、Flame Retardantを取得。(登録番号E34833) -60℃～200℃の広い温度範囲で連続使用が可能です(推奨値)。 また、短時間であればより高温でも使用可能です。 【特長】 ■総厚み0.06mmの薄型タイプ ■従来品と比べて約23％の軽量化を実現 ■すぐれた耐熱性、滑り性、撥水性 ■-60℃～200℃の広い温度範囲で連続使用が...

メーカー・取り扱い企業： 日東エルマテリアル株式会社

半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ

粘着性の物質が付着しにくく、接触しても容易に離型することが可能！

「MPS」シリーズは、耐熱性と離型性に優れるモールド用の離型 ふっ素樹脂(PTFE)フィルムです。 -100℃から260℃までの連続使用が可能であり(推奨値)、短時間なら より高温でも使用可能。 標準品、熱膨張制御品、高強度/高熱収縮品のラインアップがあります。 【ラインアップ】 ■MPS-10：標準 ■MPS-11：低熱膨張 ■MPS-13：高強度/高熱収...

メーカー・取り扱い企業： 日東エルマテリアル株式会社