カット野菜用異物除去装置『UDW-Fseries』

PR肉眼では見つけづらい同色の異物もピンポイントで検出・除去。機器選定のフ…

『UDW-Fseries』は、カット野菜を特殊赤外線カメラにより上下両面から検査し、 検出した異物をイジェクターでピンポイントに除去する装置です。 肉眼では見つけづらい同色の異物が混入している場合にも、高精度に検出・除去可能。 変色した葉の検出もできる、色彩検出機能が付いたタイプもラインアップしています。 ★他にも、様々な検出方式に対応した食品用異物除去装置を提供しています。 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社服部製作所

非接触型ディスペンサー dragonfly discovery

PR高い汎用性、高い粘性も問題なし ポジティブディスプレイスメント式非接…

dragonfly discoveryは、ポジティブディスプレイスメント方式とディスポーザブルシリンジの両方を採用した新しい非接触型ディスペンサーです。 汎用性の高さ、使いやすいソフトウェアで、１台で様々なアッセイ・研究に対応します。 ●ポジティブディスプレイスメント方式 ピストンが液体を押し出す方式です。粘性・表面張力など様々な溶液に対し、液体ごとのクラス設定なしで正確な分注が行えます...

メーカー・取り扱い企業： SPT Labtech Japan株式会社

【技術】極小精密部品の調整・超薄肉成形

精度・品質のお悩みを解決！1973年創業・長年のノウハウで極小精密部品…

「部品の精度を出したい」「不良を抑えたい」といった精度・品質に 関するお悩みはございませんか？ 当社の独自技術でキャビティ数減少により品質安定化を実現。 1ミクロン単位の調整技術は驚きの寸法公差±10μmで、超薄肉形成は 部分肉厚0.1mm、平面度0.01mm以内となります。 【実績例】 ■スマートフォン・PCなどの薄肉成形部品 ■10,000分の1g極小ボビン ■少数...

メーカー・取り扱い企業： 山田精工株式会社

LCP薄肉成形 スマートフォンカメラ部品

部分薄さ0.1ｍｍ 平面度0.01mm以内 薄肉フラット部品

カメラモジュールの一部となる15mmｘ15mm以下の極小成形品。他部品と組み合わせるため、厳格な寸法精度と平面度を要求されます。 カメラの高性能化、薄型化に対応するため、一部品一部品が小型化され、平均肉厚1mm以下と薄くなり、そりや変形の影響を受けやすくなっています。 長年のノウハウの蓄積により、成形後の不良を考慮した金型設計を行い、それに応えるミクロン単位の微細な加工技術で対応します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 山田精工株式会社