バックターン洗浄機　自動戻りシステム搭載！

PR洗浄後にワークが自動的に戻ってくるため、一人での作業を実現！移動範囲も…

バックターン洗浄機は、洗浄出口からワークの自重でコンベヤに落下し戻ってくる方式で、複雑な制御装置が要らず一人作業で、コスト削減が見込める洗浄システムとなっております。 掲載画像寸法：1,350(H)×1,813(W)×4,800(L)mm。 ※コンベヤー部も含めた寸法です。 ※お客様の仕様により寸法は変わります。 ※乾燥機を装備する事も可能です。 【特長】 ■一人作業でコスト削...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒタカ精機

カット野菜用異物除去装置『UDW-Fseries』

PR肉眼では見つけづらい同色の異物もピンポイントで検出・除去。機器選定のフ…

『UDW-Fseries』は、カット野菜を特殊赤外線カメラにより上下両面から検査し、 検出した異物をイジェクターでピンポイントに除去する装置です。 肉眼では見つけづらい同色の異物が混入している場合にも、高精度に検出・除去可能。 変色した葉の検出もできる、色彩検出機能が付いたタイプもラインアップしています。 ★他にも、様々な検出方式に対応した食品用異物除去装置を提供しています。 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社服部製作所

極小レーザーマーキング装置

半導体レーザー使用で省エネルギーを実現！高精度極小印字でトレーサビリテ…

当製品は、わずか1mm×1mmのスペースにQRコードで大量のデータを 記録することができる極小レーザーマーキング装置です。 描画印字により、ドット印字に比べてフラットな印字ができ、 安定した読み取りが可能。 また、文字や画像など様々なパターンをわずかなスペースに 印字することができるため、用途に合わせて運用できます。 【特長】 ■基板・樹脂への超微細印字 ■回路を傷めな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス

半導体レーザーマーカー

読み取りに優れた2次元コード採用！レジストを貫通しない品質を保ったマー…

当製品は、ガラエポ・フレキ基板のわずかなスペースに、1mm□の 二次元コードや模造品対策の隠しマークを印字することができる 半導体レーザーマーカーです。 半導体レーザーのビームをΦ10μmに集光することで、超微細な 浅溝マーキングを実現。 オートフォーカス機能を搭載し、基板上のどこでも一定の品質を 保つことが可能です。 【特長】 ■1mm□以下の極小2次元コードをマーキ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス

3次元実装機(部品実装タイプ)

自由曲面への部品実装を実現！画面上でタッチするだけで座標、姿勢の入力が…

『3次元実装機(部品実装タイプ)』は、立体物に対して部品実装が 出来る製品です。 CADデータ(STLファイル)を選択し、画面上をタッチするだけで実装位置を 簡単に指定することが可能。 実装位置指定後に、ワークをカメラで確認しながら微調整することもできます。 【特長】 ■自由曲面への高速・高精度実装 ■簡単操作で実装位置指定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス