• 解砕機(ダマほぐし機)ランデルミル 製品画像

    解砕機(ダマほぐし機)ランデルミル

    PR工程中に発生する二次凝集品の造粒物(ダマ)をほぐします! 低速回転の…

    工程中に発生する二次凝集品の造粒物をほぐします! ランデルミルは粉体処理の中間工程、特にふるい分け・混合・貯蔵・計量・充填操作など単位操作のコンディショニングにも有効です。 さらに、分解・洗浄が容易なのでサニタリー性を要求する食品・医薬品・化学薬品などの解砕に好適です。 【特長】 ・シンプルなワンローラータイプ ・工具なしで分解、組み立てが可能 ・密閉構造で、粉漏れがない ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社徳寿工作所

  • AI画像処理選別機『AIHシリーズ』 製品画像

    AI画像処理選別機『AIHシリーズ』

    PRAI画像処理により裏表両面を同時に検査し、異物や不良品を高速かつ高精度…

    『AIHシリーズ』は、AIによる画像処理を用いて、ピンポイントで 食品や医薬品などに含まれる異物を除去できる選別機です。 高速コンベアから投げ出された材料をCCDカメラで表裏両面から同時に検査。 検出した異物は圧縮空気の噴射によって、的確に排除されます。 2方向から検査することで、異物や不良品の見逃しを最小限に抑制。 食品や医薬品錠剤など粒状の製品、長さ3cm以下の樹脂や金属部品など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社服部製作所

  • プリント基板反り修正装置『Warp-Recovery』 製品画像

    プリント基板反り修正装置『Warp-Recovery』

    プリント基板の反り修正により電子部品実装不良を撲滅!省エネ・省スペース…

    『Warp-Recovery』は、基板製造時に発生する反りを加熱加圧ローラ及び 加圧冷却ローラを通過させることにより修正する装置です。 プリント基板の反りを修正して、反りによるPCB製造不良を解消。 チップ部品の極小化も進み、今後ますます基板製造・部品実装の 双方で求められるシステムです。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニ...

    メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社

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