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ステレオカメラ方式高速+高分解能3D検査システム(※動画公開中)
高速で高分解能な3D検査システムを実現!
■7000pixelカラーラインカメラ仕様 ■3Dバリエーション例:高さ分解能0.55μm、水平分解能5μm、 視野サイズ35mmに於いてスキャン速度106mm/sを実現 ■3Dと同時取込みの2Dカラー画像データを基に、当社オリジナル画像検査 ソフトを組み込んだ、カラー画像検査も併せて実行 ■3D+2D検査装置を自社工場にて、顧客仕様に合わせた搬送装置に 組み込んでシステム化した...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒューブレイン
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「実機デモ」SMDチップ部品を高速で連続ピックアップ搬送し、外観検査を…
ロータリーマウントヘッドを使用した高速移載機能付き6面検査機 トレイ若しくはバラ供給から、良否を選別してトレイ収納を行います。 【インターネプコン出展装置】 ●RMH式トレイ詰め機能付き6面検査機 ・ロータリーマウントヘッドを使用した高速移載機能付き6面検査機 ・シートリング、バラ、トレイ収納状態からワークをピックアップし、良否選別してトレイ収納します ●ガラスパネル検査機...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒューブレイン
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【2023年1月25日(水)~27日(金)】1台で個片検査とウエハ全体…
株式会社ヒューブレインは、東京ビッグサイトで開催される 『第37回 エレクトロテスト ジャパン』に出展いたします。 ルールベースとAIのハイブリッド検査を行う「クラック検査装置(AI搭載)」や 「ウエハ検査装置」、「ラインカメラフォトメトリックステレオ」、 「ラインカメラ方式 3D検査装置」を出展予定。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。 【出展予定製品】 ■クラ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒューブレイン
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画像分解能が選択可能!ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後)
多種多様な機能搭載!320万画素の3CMOSカラーエリアカメラで検査を…
『ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後)』は、ウエハダイシング後の チップを外観検査する装置です。 検査精度に合わせた画像分解能が選択可能。(約0.8μm~2.0μm/pixel) また、オプションで、表裏同時検査・NGチップリジェクト機能・ NGチップマーキング機能・全数の排除ミス・マーキングミスチェック機能・ ID読込み及びマッピングデータ出力機能がございます。 【特...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒューブレイン
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