バックターン洗浄機　自動戻りシステム搭載！

PR洗浄後にワークが自動的に戻ってくるため、一人での作業を実現！移動範囲も…

バックターン洗浄機は、洗浄出口からワークの自重でコンベヤに落下し戻ってくる方式で、複雑な制御装置が要らず一人作業で、コスト削減が見込める洗浄システムとなっております。 掲載画像寸法：1,350(H)×1,813(W)×4,800(L)mm。 ※コンベヤー部も含めた寸法です。 ※お客様の仕様により寸法は変わります。 ※乾燥機を装備する事も可能です。 【特長】 ■一人作業でコスト削...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒタカ精機

除染ガス発生装置『steriXcure』

PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

『steriXcure』は、核酸（DNA・RNA）を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

メーカー・取り扱い企業： 水戸工業株式会社

製薬機械のスピード向上に好適な表面処理「テフ・ロック」

製薬機器のスピード向上、メンテナンス軽減に好適な表面処理です。

、耐摩耗性を発揮。 ●硬度 ベースはクロムめっきで、Hv850程度の硬度。 ●耐熱性 ４フッ化樹脂の融点（327℃）以下です。連続使用については250℃前後を推奨。耐熱仕様の場合は融点（約400℃）連続使用温度300℃～350℃を推奨。 ●安全性 食品、添加物等の規格基準（厚生省告示第370号）に基づく器具及び容器包装規格に適合。食品が直接テフ・ロック面と接するような用途にもご使用可能...

メーカー・取り扱い企業： オテック株式会社