• カット野菜用異物除去装置『UDW-Fseries』 製品画像

    カット野菜用異物除去装置『UDW-Fseries』

    PR肉眼では見つけづらい同色の異物もピンポイントで検出・除去。機器選定のフ…

    『UDW-Fseries』は、カット野菜を特殊赤外線カメラにより上下両面から検査し、 検出した異物をイジェクターでピンポイントに除去する装置です。 肉眼では見つけづらい同色の異物が混入している場合にも、高精度に検出・除去可能。 変色した葉の検出もできる、色彩検出機能が付いたタイプもラインアップしています。 ★他にも、様々な検出方式に対応した食品用異物除去装置を提供しています。  ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社服部製作所

  • サブピクセル・スケーリング機能『Xscale』 製品画像

    サブピクセル・スケーリング機能『Xscale』

    長方形など、任意のサイズでビニングが可能。エリアスキャンカメラ「Go-…

    『Xscale』は、ビニングを任意の画素サイズで行える機能です。 1画素単位ではなく、画素の全体と一部分を組み合わせて、 希望の感度・解像度・S/N比などを柔軟に調整できます。 旧式のカメラフォーマットに合わせるため長方形の画素が必要な場合や、 非対称なビニング構成に合わせたい場合などに活躍します。 カメラ内で調整が行えるため、既存システムの解像度や視野の変更をせず、 新しいカ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェイエイアイコーポレーション

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