• 除染ガス発生装置『steriXcure』 製品画像

    除染ガス発生装置『steriXcure』

    PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

    『steriXcure』は、核酸(DNA・RNA)を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

    メーカー・取り扱い企業: 水戸工業株式会社

  • 化粧品原料用ヒドロキシアパタイト 製品画像

    化粧品原料用ヒドロキシアパタイト

    PR余分な皮脂を吸着し、化粧崩れを防止!平均径30μm程度の球状粒子

    『化粧品原料用ヒドロキシアパタイト』は、化粧品原料としての特性を有し、 自社技術にて製造された球状のヒドロキシアパタイト粉体です。 一般的なヒドロキシアパタイト粉体に比較してすべり性が良く、感触性に 優れており、生体親和性がよく、安全性も高いので、肌に優しい化粧品の 訴求が可能。 肌表面の凹凸を隠すことで、小じわや毛穴等が目立たなく肌を美しく見せます。 【特長】 ■なめら...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンギ

  • 簡易金属補修剤 「メガスティック」 製品画像

    簡易金属補修剤 「メガスティック」

    エポキシ系の急速硬化型の金属補修材です。 二液を混合する手間と面倒な…

    【諸元等】 ○荷姿 樹脂チューブ ○硬化後色・外観 灰黒色固体 ○作業可能時間  3~5 分 ○硬化時間 60 分(実用強度)       24 時間(完全硬化) ○圧縮強度ASTM D695(JIS K 7181相当) 82.7 MPa ○引張せん断接着強度ASTM D1002(JIS K 6850...

    メーカー・取り扱い企業: NCH Japan(日本エヌ・シー・エイチ株式会社)

  • スチールポリマー補修剤 「メガスチール」 製品画像

    スチールポリマー補修剤 「メガスチール」

    石油溶剤にも良好な耐性!簡単に補修、肉盛りができる補修剤

    【諸元等】 ○荷姿 2kgキット(外装段ボール) ○標準施工面積(5mm厚) 1212 cm2 / キット ○作業可能時間 60 分 ○圧縮強度ASTM D695(JIS K 7181相当) 82 MPa ○引張強度ASTM D638(JIS K 7113相当) 28 MPa ○曲げ強さASTM D790(JIS K ...

    メーカー・取り扱い企業: NCH Japan(日本エヌ・シー・エイチ株式会社)

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