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PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…
『steriXcure』は、核酸(DNA・RNA)を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...
メーカー・取り扱い企業: 水戸工業株式会社
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PR洗浄後にワークが自動的に戻ってくるため、一人での作業を実現!移動範囲も…
バックターン洗浄機は、洗浄出口からワークの自重でコンベヤに落下し戻ってくる方式で、複雑な制御装置が要らず一人作業で、コスト削減が見込める洗浄システムとなっております。 掲載画像寸法:1,350(H)×1,813(W)×4,800(L)mm。 ※コンベヤー部も含めた寸法です。 ※お客様の仕様により寸法は変わります。 ※乾燥機を装備する事も可能です。 【特長】 ■一人作業でコスト削...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒタカ精機
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溶出物が少なく、化学的にクリーン!対象物への影響が殆どないスポンジ
【基本物性】 ○引張強度(kPa) 420 ○伸張率(%) 250 ○空孔率(%) 90 ○保水率(%) 1100 ○平均気孔径(μm) 150 ○耐熱温度(℃) 60 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エー・シーケミカル
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洗浄効果に優れる!ブラシローラー・ブラシシート・精密洗浄用スポンジ
【基本物性】 ○引張強度(kPa) 420 ○伸張率(%) 250 ○空孔率(%) 90 ○保水率(%) 1100 ○平均気孔径(μm) 150 ○耐熱温度(℃) 60 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エー・シーケミカル
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優れた親水性!非常に高い保水性を有しているスポンジ
【基本物性】 ○硬度(°) 20 10~70°の範囲で調節可能 ○引張強度(Kpa) 400 ○伸張率(%) 210 ○気孔径(μm) 60 30 ~150μmの範囲で調節可能 ○気孔率(%) 75 ○耐熱性(℃) 100 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エー・シーケミカル
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プリント基板の吸水に。基板業界・半導体業界での活用例を製品ごとにご紹介…
「ACスポンジ SP」をご使用いただいています。 【基板業界 活用例】 <製造工程 吸水用・塗布用> ■ACスポンジ P ・製造工程での吸水や塗布に多く使われる ・気孔径の小さい60μ品もご用意 ■ACスポンジ U ・130℃以下の環境下で安定して使用可能 ・弱酸、弱アルカリ液、アルコールによる変質無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エー・シーケミカル
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吸水性抜群のタオルに。スポーツ分野での、ACスポンジ活用事例をご紹介!
、吸水性抜群のタオルをご使用 いただいております。 【活用例:タオル】 <製造工程 吸水用・塗布用> ■ACスポンジ P ・製造工程での吸水や塗布に多く使われる ・気孔径の小さい60μ品もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エー・シーケミカル
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溶出物が少なく、化学的にクリーンな素材なので対象物への影響が殆どありま…
【基本物性】 ○引張強度(kPa) 420 ○伸張率(%) 250 ○空孔率(%) 90 ○保水率(%) 1100 ○平均気孔径(μm) 150 ○耐熱温度(℃) 60
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エー・シーケミカル
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付着水除去率が大幅にUP!真円度や円振度の精度が格段に優れたスポンジ
【基本物性】 ○硬度(°) 15 10~70°の範囲で調節可能 ○引張強度(Kpa) 420 ○伸張率(%) 220 ○気孔径(μm) 60 30 ~150μmの範囲で調節可能 ○気孔率(%) 75 ○耐熱性(℃) 70 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エー・シーケミカル
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