貸工場・研究開発施設『イノーバ大田』※入居企業募集中

PRものづくり・研究開発企業様向けの貸工場・研究開発施設【イノーバ大田】が…

「イノーバ大田」は、全国のものづくり・研究開発企業様が 「ひとつの建物」に集まることで相互のリレーションシップを誘発するマルチテナント型施設です。 製造業の事業所が集積するエリアの一つである大田区に立地し、 羽田空港や品川駅へのアクセスが良い六郷土手駅から徒歩6分圏内。 入居企業同士や近隣企業との交流・連携も生まれやすくなります。 【特長】 ■多様なニーズに応えるフレキシブ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱商事都市開発株式会社 本社

貸工場・研究開発施設『イノーバ大田』※入居企業募集中・内覧可能

PRものづくり・研究開発企業様向けの貸工場・研究開発施設【イノーバ大田】が…

「イノーバ大田」は、全国のものづくり・研究開発企業様が 「ひとつの建物」に集まることで相互のリレーションシップを誘発するマルチテナント型施設です。 製造業の事業所が集積するエリアの一つである大田区に立地し、 羽田空港や品川駅へのアクセスが良い六郷土手駅から徒歩6分圏内。 製造、研究に限らず、営業拠点としても優位性があります。 【特長】 ■多様なニーズに応えるフレキシブルな区画設定。 (全32...

メーカー・取り扱い企業： 三菱商事都市開発株式会社 本社

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術 第６章 熱対策部材の開発動向と熱物性評価 第７章 半導体パッケージの解析、検査技術 ●発刊：2023年4月28日 ●体裁：A4判 613頁 ●執筆者：56名 ●ISBN：978-4-86104-945-4 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会